Joskus mielenkiintoisen rakentamiseen riittää, että samat vanhat osat yhdistetään eri tavoin.[Sayantan Pal] teki tämän vaatimattomalle RGB-LED-matriisille ja loi erittäin ohuen version upottamalla WS2812b NeoPixel -LEDin piirilevyyn.
Suositun WS2812B:n korkeus on 1,6 mm, mikä sattuu olemaan yleisimmin käytetty piirilevyn paksuus. EasyEDAn avulla [Sayantan] suunnitteli 8 × 8 -matriisin modifioidulla WS2812B-paketilla. Hieman pienempi aukko lisättiin kitkasovituksen luomiseksi. LEDille, ja tyynyt siirrettiin paneelin takaosaan aukon ulkopuolelle ja niiden tehtävät käännettiin. Piirilevy kootaan kuvapuoli alaspäin ja kaikki tyynyt juotetaan käsin. Valitettavasti tästä syntyy melko suuri juotossilta, joka lisää hieman paneelin kokonaispaksuutta, eikä se välttämättä sovellu tuotantoon perinteisellä pick and place -kokoonpanolla.
Olemme jo nähneet joitakin samanlaisia lähestymistapoja piirilevykomponentteihin, joissa käytetään kerrostettuja piirilevyjä. Valmistajat ovat jopa alkaneet upottaa komponentteja monikerroksisiin piirilevyihin.
Tämän pitäisi olla uusi standardi tavaroiden pakkaamisessa! Halvalla nelikerroksisella levyllä emme tarvitse niin paljon johdotusaluetta, ja se voidaan helposti liittää tai juottaa manuaalisesti korvaamaan DIP.Voit pinta-asentaa kelan suoraan laitteen päälle. siru piirilevyssä kaikista sen passiivisista komponenteista. Kitka voi tarjota jonkin verran mekaanista tukea.
Leikkaus voi olla hieman kalteva tai suppilomainen ja tehdä laserleikkurilla, joten osan kiilaaminen ei vaadi paljoa tarkkuutta ja voidaan työstää uudelleen kuumentamalla ja työntämällä ulos toiselta puolelta.
Artikkelissa olevan kuvan kaltaiselle levylle sen ei mielestäni tarvitse ylittää 2 litraa. Jos saat LEDit "lokkisiipi"-paketissa, saat helposti litteän ja ohuen komponentin.
Ihmettelen, onko mahdollista käyttää sisäkerrosta estämään juottaminen ulkokerroksessa (tekemällä pieni leikkaus päästäksesi käsiksi näihin kerroksiin, jotta juote on tasaisempi.
Tai käytä juotospastaa ja uunia.Käytä 2 mm FR4:ää, tee taskusta 1,6 mm syvä, aseta tyyny sisäpohjaan, levitä juotospasta ja laita se uuniin.Bob on isäsi veli, ja LEDit ovat samassa tasossa.
Ennen kuin luen koko artikkelin, luulen, että tämän hakkerin keskiössä on parempi lämmönsiirto. Ohita n-kerroksisen levyn kupari, laita vain minkä tahansa tyyppinen jäähdytyselementti takaosaan lämpötyynyillä (en tiedä oikea terminologia).
Voit sulattaa LEDin uudelleen polyimidikalvotyyppiseksi (Kapton) painettuun piiriin sen sijaan, että juottaisit käsin kaikki nämä liitännät takapuolella: vain 10 mil paksuus, joka voi olla ohuempi kuin käsin juotetut kohoumat.
Eikö näiden paneelien yleisessä rakenteessa käytetä joustavia substraatteja?Minun on tällainen.Kaksi kerrosta, joten on jonkin verran lämmönpoistoa - mitä tarvitaan kovasti näissä suuremmissa ryhmissä. Minulla on 16 × 16, se voi imeä paljon nykyisestä.
Haluaisin mieluummin nähdä jonkun suunnittelevan alumiiniydinpiirilevyn - amidilevyn liimakerroksen, joka on liimattu alumiinipalaan.
Lineaarisia (1-D) nauhoja löytyy yleisesti joustavilla alustoilla. En ole nähnyt kaksiulotteista paneelia, jolla on tällainen rakenne. Onko mainitsemaasi linkkiä?
Ohut alumiiniydinpiirilevy on hyödyllinen jäähdytyselementtinä, mutta se kuumenee silti: jonnekin loppuvaiheessa lämpö on silti haihdutettava. Tehokkaammalle ryhmälleni laminoin joustavan polyimidi- (ei amidi!) -substraatin suoraan alustalle. suuri ripajäähdytyselementti lämpöepoksilla.En käytä paineherkkiä liimatyyppejä.Vaikka olisi vain konvektio, se on helppo tyhjentää >1W/cm^2.Käytän 4W/cm^2 muutaman minuutin ajan klo. kerran, mutta jopa 3 cm:n syvyyksillä siitä tulee erittäin herkullista.
Nykyään kupari- tai alumiinilevyille laminoidut piirilevyt ovat hyvin yleisiä. Itse käyttämilleni asioille suosittelen kuparia, joka on helpompi liimata kuin alumiini.
Ellei laitetta juota kupariin (muuten, tarvittaessa), mielestäni kuuma epoksiliitos alumiiniin on paljon parempi kuin kupari. Syövytin ensin alumiinia 1 N NaOH-liuoksella noin 30 sekuntia, sitten huuhtelin deionisoidulla vedellä ja kuivasin. perusteellisesti. Ennen kuin oksidi kasvaa uudelleen, se sitoutuu muutamassa minuutissa. Helvetin lähellä tuhoutumatonta sidosta.
Käyttämällä verkkosivustoamme ja palveluitamme hyväksyt selkeästi suorituskyky-, toiminnallisuus- ja mainosevästeidemme sijoittamisen.Lisätietoja
Postitusaika: 30.12.2021